C64775铜镍硅合金|C7025-Sn铜合金|C64775
公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CuFe10（CFA90）、CuFe5（CFA95）、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C19010(CuNiSi/STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400（CuFe2P）、C51100（CuSn4）、C70250(CuNi3Si)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100)/T1、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C72700（CuNi9Sn6）、C72900（CuNi15Sn8）、Cu-01S、Cu01、FeNi42（4J42/Nilo42）、C64775（C7025-Sn）、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)
C64775是一款高性能铜镍硅合金材料，高强中导。
主要应用于笔记本，台式电脑的内存卡，显卡，CPU插口，TYPE-C类连接器。
标准:
| DIN | EN | ASTM | JIS |
| C7025-Sn | / | C64775 | / |
化学成分%:
| Cu | Rem |
| Ni | 2.2-4.2 |
| Si | 0.25-1.20 |
| Sn | 0.05-1.0 |
物理特性:
| 密度（比重）（g/cm3） | 8.8 |
| 导电率{ IACS%（20℃）} | 37-40 |
| 弹性模量（KN/mm2） | 132 |
| 热传导率{W/(m*K)} | 180 |
| 热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） | 17.5 |
物理性能
| 厚度mm | 抗拉强度 | 屈服强度 | 延伸率 A50 | 硬度 | 弯曲试验 |
| 90°（R/T） | 180°（R/T） |
| （Rm，MPa） | （Rp0.2，MPa） | （%） | （HV） | GW | BW | GW | BW |
| 0.08-0.3 | 830-890 | 800-860 | 3-10 | 255-280 | 0.5-1.5 | 1.0-1.5 | / | / |
电镀服务:
| 电镀项目 | 种类 | 镀层厚度 (um) | 打底厚度 （um） | 裸材厚度（mm） | 裸材宽度（mm） |
| 电镀锡Sn种类 | 亮锡 | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 |
| 雾锡 | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 |
| 回流镀锡 | 0.8-2.5 | Cu ＜1.5 | 0.1-1.0 | 9.0-610.0 |
| 热浸镀锡 （Hot Dip Tin） | 1.0-20.0 | / | 0.2-1.2 | 12.0-330.0 |
| 电镀镍Ni（雾、亮） | 电镀镍 | 7.0max | Cu ＜1.5 | 0.05-3.0 | ＜250.0 |
| 电镀银Ag | 电镀银 | 0.5-2.0 | Ni ＜1.5 | 0.05-3.0 | ＜150.0 |
| 条镀金Au/银Ag | 选镀金/银 | 0.5-2.0 | Ni＜1.5 | 0.05-1.0 | 8.0-150.0 |